SMT貼片元器件斷裂失效分析

查找斷裂原因進行斷裂失效分析時，首先要了解失效分析程序。因為機械構件多數是在運行過程中發生斷裂失效的，每當一個零部件斷裂損壞時，它和別的零部件、周圍環境和操作人員等均有著十分密切的關系。查找原因時要從設計水平、材料質量、加工狀態、維修情況、裝配精度、工作環境、服役條件和操作方法等因素中找出造成損壞的主要原因，并根據損壞的原因、機理、類型和階段，進行分析判斷，制定出改進措施。

斷裂過程是個動態過程，對斷裂直接進行觀察分析是比較難的;而斷口是斷裂的靜態反應，如果對斷口進行仔細觀察和分析就能找出斷裂的原因、機理等。因為斷口如實地反映了機械構件斷裂的全過程，及機械構件裂紋的萌生與擴展過程，斷口分析是機械構件斷裂失效分析的一個重要手段。為了取得更好的分析效果，對這一分析手段還必須輔以一系列其他的檢驗方法，如無損檢測、機械性能試驗、金相檢驗、化學分析、X射線分析、斷裂韌性試驗、電子能譜分析、模擬試驗等。最后將上述分析和試驗的結果與數據進行綜合分析，并提出改進措施，寫出失效分析報告。

SMT貼片元器件斷裂的原因：

1. 對于MLCC電容器，其結構由多層陶瓷電容器疊置而成，因此它們的結構較弱，強度低，具有極強的耐熱性和機械沖擊力，這在波峰焊中尤為明顯。

2. SMT貼片加工過程中，貼片機Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸收高度取決于芯片元件的厚度，而不是通過壓力傳感器，因此部件厚度的公差會導致開裂。

3. 焊接后，如果PCB上存在翹曲應力，則很容易引起元器件開裂。

4. 拼接中的PCB應力也會損壞組件。

5. ICT測試期間的機械應力導致設備破裂。

6. 組裝過程中的應力會導致緊固螺釘周圍的MLCC損壞。

SMT貼片元器件解決方法：

1. 仔細調整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不要太快。

2. 在放置期間，請確保適當的放置機器壓力，尤其是對于厚板和金屬基板，以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件，要特別注意。

3. 注意切刀的放置方法和形狀。

4. PCB的翹曲度，尤其是焊接后的翹曲度，應進行專門校正，以免因大變形而引起的應力對器件的影響。

5. 在PCB設計期間，避免MLCC和其他設備的高應力區域。

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