檢測項目 TEST ITEMS

腐蝕試驗

應力腐蝕試驗氫致開裂試驗晶間腐蝕試驗鹽霧腐蝕試驗氣體腐蝕試驗全面腐蝕局部腐蝕模擬工況腐蝕試驗點腐蝕試驗縫隙腐蝕氫剝離試驗黃銅耐脫鋅腐蝕試驗電化學腐蝕試驗

可靠性試驗鍍層測試閥門檢測

逸散性試驗 API 622試驗閥門成分檢測閥門腐蝕試驗焊接工藝評定 3.2證書

金相分析

晶粒度檢測低倍組織非金屬夾雜顯微組織宏觀金相現(xiàn)場金相覆膜金相珠光體鍛造流線滲碳層鐵素體金屬金相分析

成分分析

金屬成分分析礦物成分分析腐蝕物成分分析氣體成分分析未知物成分分析高分子成分分析配方分析純度分析

力學試驗

拉伸試驗硬度試驗彎曲試驗沖擊試驗疲勞試驗防水防塵管件類檢測鋼絲繩/鋼絞線檢測焊接件檢測承載試驗緊固件測試鍍層檢測

失效分析

腐蝕失效分析磨損失效分析斷裂失效分析變形失效分析

無損探傷

X射線探傷超聲波探傷磁粉探傷滲透探傷

材料腐蝕測試系統(tǒng)

應力環(huán)測試系統(tǒng) 高壓釜測試系統(tǒng) 慢應變速率應力腐蝕試驗機應力腐蝕疲勞試驗機多相流測試系統(tǒng) RTL循環(huán)測試回路定制設備高溫高壓電化學及腐蝕速率腐蝕監(jiān)測系統(tǒng)

檢驗服務

點腐蝕試驗

檢測目的： 檢驗材料耐點腐蝕能力

檢測范圍： 各種金屬及其合金

申請檢測

項目介紹點腐蝕試驗標準點腐蝕預防點腐蝕示意圖容大檢測實驗室

點蝕又稱孔蝕，是一種腐蝕集中在金屬表面的很小范圍內，并深入到金屬內部的小孔狀腐蝕形態(tài)，蝕孔直徑小、深度深，其余地方不腐蝕或腐蝕很輕微。通常發(fā)生在易鈍化金屬或合金中，同時往往在有侵蝕性陰離子與氧化劑共存條件下發(fā)生。

點蝕表面形貌和示意圖

點蝕的發(fā)生要滿足材料、介質和電化學三個方面的條件：

1.材料條件

點蝕多發(fā)生在表面容易鈍化的金屬材料上（如不銹鋼、Al及Al合金）或表面有陰極性鍍層的金屬上（如鍍Sn、Cu或Ni的碳鋼表面）。

原因：當鈍化膜或陰極性鍍層局部發(fā)生破壞時，未破壞區(qū)和破壞區(qū)的金屬形成了大陰極、小陽極的“鈍化－活化腐蝕電池”，使腐蝕向基體縱深發(fā)展而形成蝕孔。

2.介質條件

對處于鈍態(tài)的金屬，點蝕發(fā)生于有特殊離子的腐蝕介質中。

鹵素離子容易引起點蝕。

按照引起點蝕作用大小排列為：

Cl^－>Br^－>I^－

原因：鹵素離子在金屬表面不均勻吸附, 導致鈍化膜的不均勻破壞，誘發(fā)點蝕。

3.電位條件

金屬的電位在特定的電位以上才會發(fā)生點蝕，該電位為點蝕臨界電位、擊穿電位或點（孔）蝕電位Eb。

當E>Eb時，點蝕迅速發(fā)生和發(fā)展；當Ep<E<Eb時，不產(chǎn)生新的蝕孔，已有的蝕孔可繼續(xù)發(fā)展；當E<Ep時，不發(fā)生點蝕。

Eb值越高，材料耐點蝕性能越好；Eb與Ep越接近，表示鈍化膜修復能力越強。

點腐蝕試驗標準

不銹鋼點蝕電位測量方法 ASTM G48 method A

不銹鋼三氯化鐵點腐蝕試驗方法 GB/T 17897

不銹鋼的氯化鐵腐蝕試驗方法 JIS G 0578-2000;

點腐蝕預防

1．改善介質條件：

降低溶液中的Cl-含量，降低溫度，提高pH，使用緩蝕劑；減少氧化劑(除氧、防止Fe3＋及Cu2＋存在)，降低溫度，提高pH值等可減少孔蝕的發(fā)生。

2．選用耐點蝕的合金材料：

近十幾年來發(fā)展了很多耐點蝕不銹鋼，含有較多的Ni和Mo，含有N，碳含量低于0.03%.發(fā)展高Cr、Mo、低C（<0.03%）的不銹鋼。雙相不銹鋼及高純鐵素體不銹鋼抗點蝕性能良好；Ti和Ti合金；

3．對材料表面進行鈍化處理，提高其鈍化膜的穩(wěn)定性，即提高材料的鈍態(tài)穩(wěn)定性；

4．陰極保護：使電位低于Eb，最好低于Ep，使不銹鋼處于穩(wěn)定鈍化區(qū)。實際上應用比較困難；

5. 使用緩蝕劑。特別在封閉系統(tǒng)中使用緩蝕劑最有效，用于不銹鋼的緩蝕劑有硝酸鹽、鉻酸鹽、硫酸鹽和堿，最有效的是亞硫酸鈉。

點腐蝕示意圖

產(chǎn)品點腐蝕圖片

點腐蝕金相圖

容大檢測實驗室

標簽：氫致開裂試驗（HIC試驗）

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